AI晶片引領半導體新紀元，傳產綠色轉型，市場動態前瞻

半導體產業：AI動能強勁，CoWoS與先進製程引領成長

全球科技脈動核心，半導體產業在AI浪潮下展現強勁成長力道，為市場注入活力。

先進製程與封裝：

• 台積電(2330)：年底CoWoS月產能上看12~14萬片，oS封裝擴大釋單，將帶動供應鏈成長。
• 精材(3374)：受惠於台積電oS封裝擴大釋單，未來業務增長可期。
• 日月光投控(3711)：Q3營收估增逾2成，資本支出再上修突破百億美元，並完成先進封裝佈局，顯示對未來需求的高度信心。
• 力成(6239)：提供AMD FoPLP明年中如期量產，攜手博通明年中生產CPO switch，展現先進技術實力。

IC設計與晶片需求：

• 聯發科(2454)：上修全年營收展望，AI ASIC第四季量產，預期資料中心營收逾20億美元，顯示AI產品布局成效。
• 創意(3443)：取得北美CSP大客戶新案，第二季每股賺11.61元，業務成長潛力受矚目。
• 信驊(5274)：看好AI需求延續至2028年，AST2700提前放量，下半年營運看旺。
• 瑞昱(2379)：第二季每股賺7.42元，短期營運維持審慎。
• 盛群(6202)：訂單能見度達六個月，啟動第二次調漲，效益預計明年起反應，顯示微控制器市場穩定。
• 雅特力-KY(6679)：Q2成績亮眼，EPS 2.79元，Q3表現續熱，訂單能見度達年底。

晶圓代工與記憶體：

• 聯電(2303)：Q2 EPS 3.39元，Q3出貨季增高個位數、利用率逾9成，並上調資本支出，顯示營運穩健。
• 旺宏(2337)：Q2 EPS 3.91元符合預期，但eMMC漲幅未如法人圈期待強勁。
• 精測(6510)：AI急單變長單，Q2每股賺15.02元，董事會拍板追加資本支出。
• 智原(3035)：Q2每股賺0.76元，半導體供應鏈緊縮影響，Q3營收估季減。

傳產與材料：多元佈局，綠色轉型展現韌性

傳統產業在綠色轉型與利基市場雙重驅動下，持續優化營運，為成長注入新動能。

鋼鐵業動態：

• 榮剛(5009)：上半年EPS 1元，營運持續升溫，新產能將助攻中長期成長。
• 中鋼(2002)：下半年營運先平後旺，全年可望轉虧為盈，預示產業景氣回溫。
• 豐興(2015)：下游買盤熄火，本週鋼筋報價持平，顯示市場需求仍需觀察。
• 威致(2028)：下游買盤熄火，本週鋼筋報價持平，與市場需求變化一致。

化工與特用材料：

• 長興(1717)：上半年稅前盈餘17.91億元，創近四年同期新高、成長71.76%，受惠於半導體電化發力。
• 永光(1711)：上半年稅前淨利1.87億元，營運虧轉盈，得益於半導體電化發力與匯率回穩。
• 三福化(4755)：高毛利半導體材料放量，下半年營運衝勁十足，顯示特用化學品市場前景佳。
• 中碳(1723)：屏南廠研發中心落成啟用，布局搶攻高端碳材料市場商機。

水泥綠色轉型：

• 台泥(1101)：啟動歐洲上市計畫，8月提請董事會審議，並取得全台唯一低碳循環雙認證，助攻綠建築減碳。

金融與市場：聯貸業務穩健，宏觀分析市場趨勢

金融產業聯貸業務表現穩健，同時市場對全球經濟脈動與未來投資機會持續關注。

金融業動態：

• 彰銀(2801)：主辦132億元聯貸案，支持遠雄建設暨盛竹建設龜山A7開發計畫，展現金融服務實力。

宏觀市場觀察：

• 國泰世華(2882)：科技股回檔浮現買點，美元偏強盤整，提供市場策略參考。