晶片風潮席捲市場 鋼鐵金融動能強勁
2026-07-06
本週市場呈現多重利多共振格局，高科技產業的強勁需求成為主要推手。半導體領域在AI、先進封裝及新技術應用帶動下，展現顯著成長動能。
傳統產業如鋼鐵業也因高科技建廠需求而受惠，金融保險業則在特定業務拓展下實現獲利提升。整體而言，市場氛圍樂觀，業者對未來展望保持積極。
鋼鐵產業：高科技需求帶動訂單能見度
全球高科技產業擴張，對基礎建設與精密材料的需求，成為鋼鐵業發展的關鍵動能。
建廠動能：
- 中鋼構(2013)：高科技建廠需求強勁，在手訂單撐起公司長線營運能見度。
- 東和鋼鐵(2006)：高科技擴廠效應持續，公司訂單滿載至後年展現強勁成長力道。
航太扣件：
- 豐達科(3004)：全球航太扣件需求旺盛，公司6月及Q2營收雙雙改寫歷史新猷。
鋼筋報價：
- 豐興(2015)：觀察市場動向，公司本週鋼筋報價持平反映市場暫時穩定。
- 威致(2028)：鋼筋報價與豐興同步持平，顯示市場在觀望中維持平衡。
金融保險：業務拓展推升獲利成長
在全球經濟結構轉變下，金融保險業透過新業務模式與資金活化，持續優化營運表現。
票券獲利：
- 華票(2820)：美元資金成本走低加上票券業務拓展，公司Q1淨利年增逾六成，EPS達0.48元。
資本強化：
- 永豐金(2890)：擬辦理現增200億元強化證券子公司資本結構，助力資本市場長期發展。
創新服務：
- 臺企銀(2834)：搶攻高資產客群，公司推出首張頂級信用卡「福企無限卡」拓展市場。
- 玉山金(2884)：旗下玉山銀攜手北市聯醫啟動「金融處方箋」，守護高齡財務展現社會責任。
半導體：多頭續航 AI引領產業新高峰
AI技術、先進製程及新應用需求爆發，使半導體產業成為本週市場最受矚目的焦點。
成長引擎：
- 立積(4968)：WiFi 7滲透率提升帶動FEM需求，迎來新的成長引擎。
- 創意(3443)：Google、特斯拉加持加上台積電產能奧援，傳明年EPS挑戰100元。
- 聯鈞(3450)：前兩月EPS超去年Q2一倍，擴產與高速產品布局增添營運動能。
- 宏捷科(8086)：PA放量與非射頻應用貢獻增加，Q2營收12.98億元、年增33.25%。
- 鈺太(6679)：車載及助輔聽器業績加持，Q2營收5.47億元，年增10.95%。
- 南亞科(2408)：DRAM多頭續航，6月營收連八月創高，下半年業績動能可望續攀升。
- 精測(6510)：AI產品出貨持續放量且ASIC進入量產階段，6月營收再創新高。
- 京鼎(3413)：跨入光學檢測設備告捷，整機組裝業務出貨大增，全年獲利挑戰新高。
先進技術：
- 日月光投控(3711)：先進封裝與測試明年商機大擴張，集團有望通吃成為最大贏家。
- 家登(3680)：台積電CoPoS圓轉方試產線啟動，方形FOUP三強卡位，公司積極爭取竄出。
- 錼創科技-KY(6854)：聚焦光通訊與車用開發，公司下半年營運蓄勢待發。
- 強茂(2481)：雙核驅動搶佔高階市場，參展慕尼黑電子展秀車用與AI伺服器新布局。
- 超豐(2441)：Taiwan+1策略再下一城，公司砸4,500萬美元收購安森美菲律賓封測廠。
國際總經：全球經濟動能與風險並存
全球經濟在部分領域展現韌性，但仍需留意潛在修正風險，動能與挑戰並行。
樂觀展望：
- Rivian：Q2交車報喜並上調全年展望，股價飆升8%。
- Adobe：跌深反彈，分析師喊買稱先前恐慌過頭，市場情緒轉為積極。
- 美國經濟：高油價擋不住慶連假出遊人潮，估將創新高顯示消費力道強勁。
- 歐元區：6月通膨降溫，ECB短期內升息壓力減輕，提供經濟喘息空間。
- 世界銀行：菲律賓調升至中高收入國家，區域經濟發展獲得肯定。
觀察與警示：
- 亞馬遜：Leo衛星部署到位，下半年商轉挑戰Starlink，競爭態勢升溫。
- Anthropic：傳開發自研晶片並考慮採三星2奈米製程，AI晶片競爭加劇。
- 中國金融：陸方強調抓好下半年重點金融工作，續推進風險防範化解。
- 標準普爾：6月中國服務業PMI降至54.1，仍勝預期顯示服務業維持擴張。
- 大賣空本尊：出手放空美光，估半導體股將大幅修正，警示市場潛在風險。
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