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晶片風潮席捲市場 鋼鐵金融動能強勁

2026-07-06

本週市場呈現多重利多共振格局,高科技產業的強勁需求成為主要推手。半導體領域在AI、先進封裝及新技術應用帶動下,展現顯著成長動能。

傳統產業如鋼鐵業也因高科技建廠需求而受惠,金融保險業則在特定業務拓展下實現獲利提升。整體而言,市場氛圍樂觀,業者對未來展望保持積極。

文章封面示意圖

鋼鐵產業:高科技需求帶動訂單能見度

全球高科技產業擴張,對基礎建設與精密材料的需求,成為鋼鐵業發展的關鍵動能。

建廠動能:

  • 中鋼構(2013):高科技建廠需求強勁,在手訂單撐起公司長線營運能見度。
  • 東和鋼鐵(2006):高科技擴廠效應持續,公司訂單滿載至後年展現強勁成長力道。

航太扣件:

  • 豐達科(3004):全球航太扣件需求旺盛,公司6月及Q2營收雙雙改寫歷史新猷。

鋼筋報價:

  • 豐興(2015):觀察市場動向,公司本週鋼筋報價持平反映市場暫時穩定。
  • 威致(2028):鋼筋報價與豐興同步持平,顯示市場在觀望中維持平衡。

金融保險:業務拓展推升獲利成長

在全球經濟結構轉變下,金融保險業透過新業務模式與資金活化,持續優化營運表現。

產業趨勢示意圖

票券獲利:

  • 華票(2820):美元資金成本走低加上票券業務拓展,公司Q1淨利年增逾六成,EPS達0.48元。

資本強化:

  • 永豐金(2890):擬辦理現增200億元強化證券子公司資本結構,助力資本市場長期發展。

創新服務:

  • 臺企銀(2834):搶攻高資產客群,公司推出首張頂級信用卡「福企無限卡」拓展市場。
  • 玉山金(2884):旗下玉山銀攜手北市聯醫啟動「金融處方箋」,守護高齡財務展現社會責任。

半導體:多頭續航 AI引領產業新高峰

AI技術、先進製程及新應用需求爆發,使半導體產業成為本週市場最受矚目的焦點。

市場分析示意圖

成長引擎:

  • 立積(4968):WiFi 7滲透率提升帶動FEM需求,迎來新的成長引擎。
  • 創意(3443):Google、特斯拉加持加上台積電產能奧援,傳明年EPS挑戰100元。
  • 聯鈞(3450):前兩月EPS超去年Q2一倍,擴產與高速產品布局增添營運動能。
  • 宏捷科(8086):PA放量與非射頻應用貢獻增加,Q2營收12.98億元、年增33.25%。
  • 鈺太(6679):車載及助輔聽器業績加持,Q2營收5.47億元,年增10.95%。
  • 南亞科(2408):DRAM多頭續航,6月營收連八月創高,下半年業績動能可望續攀升。
  • 精測(6510):AI產品出貨持續放量且ASIC進入量產階段,6月營收再創新高。
  • 京鼎(3413):跨入光學檢測設備告捷,整機組裝業務出貨大增,全年獲利挑戰新高。

先進技術:

  • 日月光投控(3711):先進封裝與測試明年商機大擴張,集團有望通吃成為最大贏家。
  • 家登(3680):台積電CoPoS圓轉方試產線啟動,方形FOUP三強卡位,公司積極爭取竄出。
  • 錼創科技-KY(6854):聚焦光通訊與車用開發,公司下半年營運蓄勢待發。
  • 強茂(2481):雙核驅動搶佔高階市場,參展慕尼黑電子展秀車用與AI伺服器新布局。
  • 超豐(2441):Taiwan+1策略再下一城,公司砸4,500萬美元收購安森美菲律賓封測廠。

國際總經:全球經濟動能與風險並存

全球經濟在部分領域展現韌性,但仍需留意潛在修正風險,動能與挑戰並行。

樂觀展望:

  • Rivian:Q2交車報喜並上調全年展望,股價飆升8%。
  • Adobe:跌深反彈,分析師喊買稱先前恐慌過頭,市場情緒轉為積極。
  • 美國經濟:高油價擋不住慶連假出遊人潮,估將創新高顯示消費力道強勁。
  • 歐元區:6月通膨降溫,ECB短期內升息壓力減輕,提供經濟喘息空間。
  • 世界銀行:菲律賓調升至中高收入國家,區域經濟發展獲得肯定。

觀察與警示:

  • 亞馬遜:Leo衛星部署到位,下半年商轉挑戰Starlink,競爭態勢升溫。
  • Anthropic:傳開發自研晶片並考慮採三星2奈米製程,AI晶片競爭加劇。
  • 中國金融:陸方強調抓好下半年重點金融工作,續推進風險防範化解。
  • 標準普爾:6月中國服務業PMI降至54.1,仍勝預期顯示服務業維持擴張。
  • 大賣空本尊:出手放空美光,估半導體股將大幅修正,警示市場潛在風險。
大賣空本尊出手放空美光,估半導體股將大幅修正,警示市場潛在風險。

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