半導體漲價在望，鋼鐵水泥穩健佈局

鋼鐵：獲利穩健配息，營運平穩

鋼鐵產業在本週呈現穩健態勢，著重於股東回饋與未來展望。

股東權益：

• 豐興(2015)：股東會通過每股配息3.3元，顯示公司財務穩健，預期2026年營運將維持平穩。

半導體：漲價展望佳，技術佈局積極

半導體產業本週利多頻傳，企業展現積極的擴張與技術創新動能，引領產業未來發展。

營運展望：

• 聯電(2303)：下半年營運看好，漲價策略預計逐步升級，有望在明年全面實現漲價。
• 力積電(6770)：4月單月每股獲利0.13元，其股價在近一個半月內大幅上漲近七成。

技術創新：

• 聯發科(2454)：於Computex展示全面的AI技術佈局，涵蓋了Wi-Fi 8與6G等前瞻通訊技術。
• 信驊(5274)：與萊迪思進行策略合作，成功將萊迪思的FPGA技術整合至其AST1840輔助管理晶片平台。

擴廠計畫：

• 穎崴(6515)：仁武廠區正式動土，該建廠計畫斥資34.9億元，預計於2028年投產。

水泥：股息穩定，價格回溫可期

水泥產業在本週呈現中性態勢，股息發放穩定，未來價格有望逐漸回升。

市場展望：

• 亞泥(1102)：股東會通過配發2.3元股息，預期下半年水泥價格有望逐步回暖。