AI晶片驅動半導體榮景 國際總經挑戰並存

半導體：AI商機驅動產業上行

在人工智慧與高效能運算需求強勁的帶動下，半導體產業迎來新一波成長契機，多家指標企業展現亮眼財報與未來布局。

先進製程與封裝躍進：

• **智原(3035)：**第三季每股賺1.07元，成功搶下2奈米AI專案，此領先技術獲得客戶認可，明年上半年AI專案將顯著貢獻營收。
• **聯電(2303)：**第四季稼動率衝逾90%，加碼32億美元擴產顯示對未來需求看好，先進封裝與CPO布局將提升市場競爭力。
• **力成(6239)：**第三季每股賺3.55元且第四季營收與毛利率預期續揚，封測需求強勁，其Fan-Out PLP朝明年量產推進預計將帶來長期增長。

AI與高階應用蓄勢待發：

• **聯發科(2454)：**第三季毛利率持穩並獲利季增14.6%，其第二代AI ASIC完成tape-out，並上修資料中心營收目標，顯示AI加速器市場潛力龐大，將是未來重要成長引擎。
• **jpp-KY(5284)：**成功打進空巴A350高階機構件供應鏈並獲多項航太認證，其攻「電力與能源機構件」的表現也獲泰國大廠肥單，雙引擎熱轉下預估第三季EPS逾5元，展現高階製造與新應用拓展實力。
• **日月光(3711)：**第三季每股賺6.13元，高階封測技術(LEAP)需求旺盛，有望助其毛利率超越傳統限制。

記憶體與測試市場回溫：

• **旺宏(2337)：**第三季毛利率逾7成、EPS 5.52元，高毛利產品策略奏效，透過ROM產能轉做NOR將優化產品組合與營收。
• **欣銓(3264)：**第三季每股賺3.1元，顯示測試市場穩定，預期明年第二季後成長動能將恢復。
• **盛群(6202)：**前三季每股賺1.55元且訂單能見度提高，反映MCU市場需求回溫，明年第一季起漲價效益將提振獲利。

短期挑戰與布局：

• **譜瑞(4966)：**第四季營收預估季減，顯示市場需求短期疲軟，但公司正全力衝刺ASIC-like業務晶片tape-out，期望新業務能突破困境。

國際總經：全球景氣挑戰與機遇並存

全球經濟情勢持續演變，景氣燈號與企業財報反映韌性，但通膨壓力與特定科技股的波動仍為市場帶來不確定因素。

經濟回溫與企業獲利：

• **禮來：**上修財測且減肥藥成長潛力仍大，顯示藥廠營運前景看好，帶動股價創高。
• **宏觀景氣：**9月景氣燈號連十紅，創史上最長紅紀錄，顯示經濟復甦動能強勁。
• **歐股表現：**企業財報優異支撐歐股收高，歐洲央行按兵不動，市場消化利好消息。

局部風險與通膨：

• **科技巨頭：**Alphabet股價大跌，邁威爾拖累費半，科技巨頭財報不佳可能引發市場對科技股的擔憂。
• **韓國通膨：**外食價格持續高漲，顯示通膨壓力仍存於民生消費，影響民眾購買力。
• **巴西財政：**宣布明年2月起調漲汽柴油貨物流通稅，將增加運輸成本並傳導至物價上漲。

鋼鐵與材料：原物料上漲與航太貢獻

鋼鐵產業受原料價格影響，部分廠商成功轉嫁成本；同時，高階材料需求為產業帶來新的獲利動能。

成本轉嫁與產品組合：

• **豐興(2015)：**反映廢鋼原料調漲，本週鋼筋報價上調200元/噸，顯示原料成本轉嫁成功，有助於毛利穩定。
• **威致(2028)：**與豐興同步上調鋼筋報價，對其毛利維持亦有正面幫助。
• **中鋼(2002)：**儘管9月稅前淨利月減19%因銷售單位毛利減少，但產業成本轉嫁能力仍值得關注，短期獲利表現趨緩。

高階材料動能：

• **榮剛(5009)：**航太訂單支撐獲利，前三季EPS 1.51元，新產能布局蓄積成長動能，展現高階特殊鋼的競爭力。
• **長興(1716)：**先進封裝材料與精密設備貢獻創高，9月稅前盈餘年增158%，高階產品線將持續優化獲利結構。