金彩獲利：金融巨頭創新高，半導體迎變革浪潮，鋼鐵韌性續漲
2026-05-18
本週財經市場展現多元風貌，金融業在穩健本業與轉投資助攻下，多家巨頭獲利創下歷史新高，引領市場信心。半導體板塊則持續受AI熱潮驅動，技術創新與需求增長並進，記憶體市場預期將迎來供應緊俏與價格攀升。此外，鋼鐵產業面對高漲的原物料與運費挑戰，內銷盤價因此水漲船高，彰顯其成本轉嫁能力。
本週市場多重因素交織，金融巨頭在穩健本業與多元業務策略下，獲利表現持續創高；半導體產業則在AI驅動下，技術與需求雙雙增長，尤其記憶體市場正迎來新一波供應緊俏；鋼鐵業則受原物料與運費高漲影響，內銷盤價上揚以反映成本壓力。
金融產業：獲利動能強勁，多方業務齊發
在全球經濟環境趨於穩健的背景下，金融機構透過多元化的業務策略與審慎的佈局，成功繳出亮眼的獲利成績，充分展現其強勁的營運韌性與增長動能。
獲利創高：
- 永豐金(2890)：前4月稅後淨利年增75%並創同期新高，顯示其業務增長與投資效益豐碩，預期將為股東帶來穩定回報。
- 台新金(2887)：前4月稅後淨利年成長381%創同期新高，展現本業與轉投資事業的強勁增長，有助於提升市場信心。
- 中信金(2891)：前4月稅後盈餘284.99億元創歷年同期新高，反映其多元業務策略的成功，預期將持續鞏固市場領導地位。
- 凱基金(2882)：前4月EPS達1.04元，受惠於銀行、證券與壽險業務的全面增長，展現其穩定的獲利能力與良好的發展前景。
- 富邦金(2881)：前4月EPS 5.15元，調整後每股盈餘達8.67元，超越2025全年表現，顯示其核心業務與投資收益表現出色。
- 王道銀行(2897)：Q1獲利年增近五成，顯示其本業與轉投資業務同步發展，有助於其未來營運表現持續成長。
業務拓展：
- 彰銀(2801)：搶攻玩樂及世界盃商機推出限定版卡面，有助於擴大客戶基礎並提升品牌能見度，預期將帶來更多手續費收入。
半導體產業：AI驅動創新，記憶體供應緊俏
隨著人工智慧技術的飛速發展，半導體產業正迎來一波前所未有的技術革新與市場需求增長浪潮，特別是在高性能記憶體與先進封裝等關鍵領域，創新動能尤為顯著。
晶片技術突破：
- 愛普*(6531)：第一季每股賺4.15元，其S-SiCap產品線後續將迎來強勁成長動能，顯示其技術創新在市場上具備高度競爭力。
- 台積電(2330)：4月營收月減1.1%但前4月年增近三成，全年增逾三成目標達成無虞，其SoW、SoIC等先進封裝技術的應用，將持續鞏固其在晶圓代工的領先地位。
產業展望：
- 創見(2451)：董事長束崇萬指出產業正值轉折點，記憶體供給預計將持續短缺至明年，預示記憶體價格將維持上漲趨勢。
- 威剛(3260)：攜手巴拉圭啟動百公頃造林計畫，展現跨國合作淨零排放的承諾，有助於提升企業ESG形象與永續發展。
- 台達電(2308)：搶攻AI節能產業商機推出永續諮詢服務，為企業提供解決方案，此舉將拓展其在AI與綠色能源解決方案的市場份額。
鋼鐵產業：成本壓力攀升，內銷盤價走揚
在全球供應鏈面臨挑戰、運價與原物料成本持續高企的影響下，鋼鐵產業的生產成本顯著攀升。為合理反映市場變動與維持營運韌性，業者已開始調整其內銷盤價。
成本壓力：
- 中鴻(2014)：6月內銷盤價漲1200-1500元/噸，主要反映運價上漲與原物料價格居高不下，此舉有助於維持合理的利潤空間。
- 中鋼(2002)：6月月盤以中高盤開出，因應國際原物料價格上揚導致生產成本墊高，預期將帶動下游鋼品價格調整。
