AI晶片領軍先進封裝 金融獲利穩健 鋼鐵迎春燕
2026-05-11
本週市場呈現多空交織態勢，全球AI需求強勁驅動半導體創新，台灣科技大廠在先進製程與封裝技術上進展顯著。金融業則以穩健獲利與卓越治理展現亮眼營運。傳統產業如鋼鐵業亦有谷底回升跡象，但國際地緣政治與原物料波動仍是潛在變數。
本週市場多空交織，全球對人工智慧的強勁需求持續推動半導體產業的創新與擴張，台灣科技大廠在先進製程與封裝技術上取得顯著進展。金融業受惠於穩健獲利與卓越公司治理，營運表現亮眼。傳統產業如鋼鐵業也展現谷底回升跡象，但國際地緣政治風險與原物料價格波動仍需密切關注。
半導體產業：AI浪潮驅動成長動能
全球AI熱潮持續升溫，半導體產業成為本波成長最顯著的受益者，台灣廠商在關鍵技術與市場佈局上屢傳捷報。
AI晶片正強力驅動半導體產業的技術創新與市場擴張，多數廠商營運展望樂觀。
先進製程與封裝：
- 聯發科(2454)：首顆AI加速器ASIC專案如期量產，預計今年貢獻20億美元營收，顯示其在AI ASIC領域的深耕與量產能力將為未來營收注入強勁動能。
- 聯發科(2454)：證實發展兩種ASIC用先進封裝技術，CoWoS與EMIB雙軌並行，展現其在高階封裝技術上的前瞻佈局，以滿足AI晶片日益複雜的整合需求。
- 台積電(2330)：積極擴建先進製程與先進封裝，龍潭龍科三期有望重啟，此舉將鞏固其在晶圓代工領域的龍頭地位，並為全球AI晶片需求提供穩定的產能。
營運表現與展望：
- 瑞昱(2379)：Q1每股賺8.44元，記憶體漲價與供應鏈緊張恐壓抑Q2成長，儘管首季表現優異，但仍需留意外部成本上升對其短期獲利的潛在影響。
- 聯詠(3034)：Q1每股賺6.19元，Q2三大產線同步上揚，營收約季增兩成上下，其顯示驅動IC業務表現強勁，預期第二季將迎來顯著的營收增長。
- 台達電(2308)：AI產品占比提高，看好今年毛利勝去年，±400V出貨比800V早，AI相關電源解決方案的成長，將有效提升公司整體毛利率表現。
- 精測(6510)：4月業績穩健上揚，營運持續向上可期，受惠於AI浪潮持續擴大，測試介面需求穩定增長，預計公司營運將保持良好發展態勢。
- 世界(5347)：季節性需求與庫存回補，訂單見度4個月，Q2晶圓出貨季增11-13%，顯示晶圓代工市場需求回溫，有助於公司營運的穩定成長。
- 創見(2451)：束崇萬指出這次是產業轉折，即便到明年記憶體還是會缺，上漲趨勢沒法檔，表明記憶體產業正處於供不應求的上升週期，對未來市場前景保持樂觀。
- 聯電(2303)：公司治理評鑑再獲佳績，連續12年名列前5%，彰顯其在永續經營與企業透明度方面的長期承諾與卓越表現。
金融服務業：獲利與永續同步高飛
台灣金融業在穩健的營運策略下，持續展現亮眼的獲利能力，同時在ESG與公司治理方面亦獲得高度肯定。
台灣金融業展現穩健獲利能力，且在ESG與公司治理方面屢獲國際肯定。
穩健獲利與業務擴展：
- 玉山金(2884)：前4月獲利創同期新高，EPS 0.88元，三商壽合併案估Q3完成，其核心業務展現強勁成長，並透過策略性併購進一步擴大市場份額。
- 彰銀(2801)：前4月獲利創同期高，顯示其經營效率與市場拓展成果顯著，為股東帶來良好的回報。
永續發展與公司治理：
- 彰銀(2801)：公司治理5度蟬聯前5%，ESG表現再獲國際肯定，並蟬聯道瓊領先雙指數，S&P Global排名首度躍升全球前5%，證明其在環境、社會及治理方面的長期投入與傑出表現。
- 中租-KY(5871)：連續6年入選成分股，首度取得道瓊最佳類別指數第一，顯示其在企業永續發展領域的領導地位與國際級的卓越水準。
鋼鐵產業：航太需求帶動谷底回升
全球景氣緩步復甦，高值化鋼鐵產品需求顯現，傳統鋼鐵業展現韌性，逐步走出營運低谷。
高值化產品發威：
- 豐達科(6680)：航太扣件接單暢旺，前4月營收16.23億元、年增26.5%，其在高端航太市場的技術優勢，成功推動營收大幅成長。
- 榮剛(5009)：Q1 EPS0.5元，下半年出貨動能可期，首季獲利表現穩健，預期下半年將受惠於高階鋼材需求增加，營運表現可望持續向上。
基本面穩健復甦：
- 中鋼(2002)：自結前3月稅前淨損9.66億元，Q2傳統旺季到來，基本面穩健回升，儘管面臨短期虧損，但預期第二季鋼市需求回暖將有助於其營運改善。
綠色轉型：低碳與儲能新契機
面對全球氣候變遷挑戰，產業積極投入低碳技術與儲能系統開發，開啟綠色轉型新商機。
策略聯盟佈局：
- 台泥(1101)：低碳水泥、儲能系統傳捷報，攜手結盟璞真建設、來穎，顯示其在綠色建材與能源轉型領域的積極佈局，透過跨界合作開拓新市場。
