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辰訊(今日主題:金融、半導體、水泥及鋼鐵、國際總經)4
https://www.cosmojoint.com/ 辰杰投資
辰杰投資 114 台北市內湖區民善街85號二樓
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} .content-section h3 { font-size: 1.2em; } } 金融獲利再創高峰,半導體AI前景看俏,全球市場展望 2026-08-17 本週市場資訊顯示,台灣金融保險業績表現強勁,多家金控獲利創新高。半導體產業受惠於AI趨勢,訂單與獲利動能持續增長。國際總經方面亦有多項利多消息,為全球經濟注入樂觀氛圍。 本週市場資訊顯示,台灣金融保險業績表現強勁,多家金控獲利創新高。半導體產業受惠於AI趨勢,訂單與獲利動能持續增長。國際總經方面亦有多項利多消息,為全球經濟注入樂觀氛圍。 金融金光閃閃:獲利創新高,股利可期 台灣金融保險業在本期表現亮眼,多數金控繳出驚人成績單,顯示營運狀況極佳。 獲利噴發: 永豐金(2890):前7月獲利年增89%,每股賺1.96元,各項財務成果均創下同期歷史新高,展現強勁成長動能。 玉山金(2884):今年獲利有望持續衝高,董事長表示股利可望續增,殖利率預期達4%以上,吸引投資者目光。 國泰金(2882):前7月稅後淨利高達873億元,對保留盈餘影響數1,870億元,再創歷史新高,營運表現超乎預期。 台新金(2887):前7月稅後淨利527.8億元,年成長281%,每股盈餘(EPS)達2.04元,創下同期新高,展現優異績效。 新光金(2888):前7月稅後淨利527.8億元,年成長281%,每股盈餘(EPS)達2.04元,創下同期新高,表現亮眼。 凱基金:前7月稅後獲利305.29億元,每股盈餘(EPS)為1.77元,已超越去年全年表現,顯示營運恢復強勁。 華南金(2880):前7月每股盈餘(EPS)達1.48元,子公司華南銀行每股賺1.52元,整體表現穩健成長。 策略佈局: 玉山金(2884):9月將注資三商壽160億元,全數由金控自行認購,預計9/1完成合併案,強化業務版圖。 中信金(2891):前7月每股盈餘(EPS)達2.19元,並預計於18日舉行法說會,將進一步揭露未來營運展望。 AI浪潮助攻:晶片測試需求旺,獲利翻倍 全球AI發展勢不可擋,台灣半導體產業在晶片設計與測試環節表現突出,多家公司獲利再創新高。 獲利與展望: 原相(3227):上半年每股盈餘(EPS)達6.11元,預估第三季營收將與第二季相當,毛利率維持穩健水準。 巨有科技(8227):第二季獲利創歷史新高,單季每股賺2.59元,在手訂單維持高檔,顯示成長動能充沛。 印能科技(4573):上半年每股盈餘(EPS)28.72元翻倍,受惠於CoWoS與CPO雙題材助攻,接單狀況持續看旺。 旺矽(6223):單季每股盈餘(EPS)超過15元,預估下半年營運將優於上半年,並預告產品不漲價,有利於維持競爭力。 力旺(3529):第二季每股盈餘(EPS)7.77元,先進製程等需求強勁,權利金成長動能可望加速,前景樂觀。 產業趨勢: 京元電(2444):坦言去年起AI帶動測試需求「紅不讓」,一年需新增兩、三個廠,顯示產業擴張迅速。 信驊(5274):宣布將參加OCP APAC Summit,展示兩大新世代技術亮點,強化在市場上的技術領先地位。 南亞科(2408):儘管擴廠傳言不斷,官方今日親揭雲林建廠真相,澄清市場疑慮,聚焦長期發展策略。 挑戰與應對: M31(6643):上半年每股虧損1.24元,公司仍力拚達成原訂營收年增雙位數目標,積極應對市場挑戰。 全球市場回溫:創新科技領軍,產業動能強 全球經濟傳來多項好消息,特別是科技創新與綠色能源領域,展現強勁的復甦動能。 科技創新: Nebius:財報報喜、股價飆升34%,顯示其在數據中心領域的強勁成長與燃料電池技術的應用前景。 INFQ:獲得NASA大單助攻,營收翻倍並上修財測,凸顯量子運算技術在高端應用上的巨大潛力。 三星電機:獲大摩按讚列為首選,盤中股價狂飆逾15%,顯示其在電子元件及關鍵技術領域的市場領先地位。 產業復甦: Vestas:風電產業迎來復甦,財報表現超乎預期,股價飆升2成,顯示綠色能源在全球轉型中的重要性。 日經指數:早盤上漲1,085點,TOPIX續創收盤新高,日企今年度股利總額有望續破,展現日本股市的強勁動能。 市場觀察: 輝達:GPU折舊論踢鐵板,著名投資人再度批評輝達5千億美元融資案,引發市場對其估值的討論。 美萵苣:環孢子蟲疫情恐慌導致美國萵苣價格跳水,7月跌幅創新高,顯示食品供應鏈面臨的潛在風險。 免責聲明:本文內容僅供資訊參考,不構成任何投資建議。 免責聲明:本文內容僅供資訊參考,不構成任何投資建議。 https://www.cosmojoint.com/hot_538397.html 今日主題:鋼鐵、金融保險、半導體、水泥、化工與農業、國際總經 2026-08-17 2027-08-17
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AI浪潮下的半導體新局、金融併購動能與鋼市展望週報

2026-02-02

本週市場聚焦科技與金融雙引擎。在AI浪潮強力驅動下,半導體產業多頭氣勢如虹,記憶體與先進製程供應鏈前景看俏。同時,金融業透過亮眼獲利與策略併購,持續鞏固並擴大其市場版圖。

本週市場關注焦點集中於科技與金融兩大領域的顯著發展。受惠於AI需求持續強勁,半導體產業呈現蓬勃發展態勢,尤其記憶體與先進製程相關供應鏈表現亮眼。另一方面,金融業者持續繳出優異獲利,並積極透過策略性併購擴張其市場影響力。此外,原物料市場中的貴金屬與銅價亦創下新高,展現熱絡氛圍,但鋼鐵業營運則仍面臨一定挑戰。

AI晶片與半導體工廠示意圖

半導體:AI需求強勁,產業前景樂觀

全球AI浪潮持續推動半導體產業加速發展,記憶體與先進製程需求成為當前市場最受矚目的焦點。

記憶體

  • 威剛(3260)
  • 華邦電(2344)
  • 旺宏(2337)

威剛(3260)

受惠記憶體大多頭,去年獲利逾百億,反映市場需求強勁與產品價格上揚。

華邦電(2344)

傳DDR4/DDR3合約價翻倍,預示記憶體市場復甦超預期,有助營收與獲利成長。

旺宏(2337)

雖Q4小幅虧損,但公司看好產業回暖,已見曙光,顯示長期展望改善。

先進製程與封測

  • 台積電(2330)
  • 聯電(2303)
  • 力積電(6770)
  • 超豐(2441)
  • 力成(6239)

台積電(2330)

股價創高並登上1,820元,先進製程供不應求,鞏固其全球領導地位。

聯電(2303)

Q4獲利逾百億,與世界先進簽署GaN製程技術授權,展現技術合作拓展潛力。

力積電(6770)

與台積電縮產,12吋邏輯成熟代工製程量價齊揚可期,有助提升獲利表現。

超豐(2441)

傳打入美系AI大廠供應鏈,覆晶封裝與QFN產線滿載,顯示AI相關封測需求旺盛。

力成(6239)

今年Q1淡季不淡,加碼投資佈局FOPLP,強化先進封裝技術實力。

AI晶片與周邊

  • 聯發科(2454)
  • 環宇-KY(4991)
  • IET-KY(4971)
  • 辛耘(3583)
  • 長科*(6548)

聯發科(2454)

偕輝達打造N1處理器並獲Google TPU斬獲,大幅提升AI晶片市場競爭力。

環宇-KY(4991)

AI高速傳輸需求帶旺,今年本業營運看俏,受益於數據中心升級。

IET-KY(4971)

受AI驅動獲利翻倍躍升,2026年迎高速成長,展現AI應用廣闊前景。

辛耘(3583)

訂單能見度看至2027年,自製產品佔比提升,未來獲利成長可期。

長科*(6548)

近期二度調漲導線架售價,首季營運有望挑戰旺季水準,顯示市場需求暢旺。

金融業:獲利表現亮眼,擴大市場版圖

台灣金融業持續展現強勁獲利動能,同時透過策略性佈局與併購,進一步鞏固市場地位。

金融併購動能示意圖

獲利成長

  • 富邦金(2881)

富邦金(2881)

去年EPS 8.36元,連17年蟬聯金控每股獲利王,突顯其卓越經營績效。

策略佈局

  • 玉山金(2884)
  • 中租-KY(5871)

玉山金(2884)

股臨會通過合意併購三商壽,完備銀行、保險、證券三大引擎,提升綜合金融服務能力。

中租-KY(5871)

通過SBTi新標,成為台灣金融相關產業首家,展現其在永續發展領域的領先地位。

鋼鐵產業:需求築底回升,航太擴張添新機

全球鋼市歷經挑戰後,需求呈現築底回升跡象,部分業者同時積極拓展高附加價值的航太領域。

內需提振

  • 燁輝(2023)

燁輝(2023)

2月內銷鍍鋅/烤漆鋼品調漲500元/噸,反映市場情緒轉趨正向,需求逐漸回穩。

航太佈局

  • 豐達科(3004)

豐達科(3004)

馬來西亞二期新廠動土,加速全球航太佈局,搶佔高成長潛力市場。

國際總經:貴金屬價格飆漲,全球經濟動能觀察

全球金融市場受貴金屬與原物料價格波動影響,同時也密切關注主要經濟體數據與貨幣政策走向。

貴金屬與銅價趨勢概念圖

商品市場

  • 貴金屬市場
  • 工業金屬

貴金屬市場

獲利賣壓未能壓抑漲勢,金價再登史高,顯示市場避險需求與通膨預期仍存。

工業金屬

投機客瘋搶銅價一度飆11%並創盤中史高,反映全球製造業景氣復甦預期強勁。

經濟動能

  • 台灣GDP
  • 開拓重工

台灣GDP

主計總處概估去年GDP達8.63%,寫近15年新高,顯示經濟表現穩健成長。

開拓重工

財報後續創高,受惠AI資料中心供電需求旺盛,反映新興科技對傳產的帶動效應。

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