晶片創新浪潮與鋼鐵榮景:金融業穩健成長
2026-01-26
隨著晶片創新浪潮席捲全球,半導體產業展現強勁動能,記憶體市場更迎來大多頭,引領科技板塊持續攀升。 同時,鋼鐵業在成本上漲與專案需求的雙重利多下,價格穩健走揚,而金融服務業亦憑藉卓越獲利與創新策略,穩固其成長軌跡。 台灣經濟在科技與傳統產業的雙重驅動下,呈現出高度韌性與積極展望。
本週市場氛圍積極樂觀,主要源於半導體產業的強勁創新與記憶體市場的蓬勃發展。 鋼鐵業受惠於原物料成本上漲及特定專案需求,報價穩健走升。 此外,金融服務業在去年創下亮眼獲利,並持續透過策略佈局與服務創新,展現出穩健的發展動能。 總體而言,台灣經濟在新興科技與傳統產業的雙重驅動下,呈現出積極的成長態勢。
半導體:晶片創新與記憶體榮景
全球科技巨擘持續加碼佈局,從AI晶片到先進封裝,記憶體市場也迎來大多頭,為半導體業注入強勁成長動能。 各公司在不同領域展現創新實力,推動產業鏈全面動能湧現。
記憶體
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威剛(3260):受惠於記憶體大多頭,去年稅前盈餘突破百億,顯現市場需求旺盛與公司營運策略成功。
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南亞科(2408):第四季平均銷售單價與毛利率顯著提升,加上新廠投資計劃,預期將鞏固其市場地位並應對未來增長。
先進製程
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聯發科(2454):與輝達合作N1處理器及谷歌TPU斬獲,顯示其在AI晶片領域的競爭力與市場擴張潛力。
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台積電(2330):升級封裝戰線並擴大WMCM產能,提前卡位蘋果2奈米供應鏈,強化其在先進製程的領導地位。
IP與車用
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力旺(3529):攜手熵碼科技,PUFPQC技術獲得NIST FIPS 205與SP 800-208認證,強化其IP安全方案在國際市場的影響力。
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聯電(2303):與SST合作將ESF4解方擴展至28HPC+製程平台,此電晶片技術突破將進一步拓展車用晶片市場。
矽晶圓
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環球晶(6488):受惠於12吋晶圓市場熱絡及成熟製程轉單效應,下半年方形晶圓量產將為公司營收帶來新動能。
金融:獲利創高與多元創新
隨著各金融機構去年獲利表現亮眼,並積極透過併購及創新服務擴大市場版圖,台灣金融業展現出穩健增長的韌性。 多元化的策略佈局與服務提升,推動產業持續朝前邁進。
獲利成長
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台新金(2887) / 新光金(2888):去年獲利創歷史新高,每股盈餘亮眼,反映公司經營策略成功與市場良好表現。
創新服務
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彰銀(2801):推出整合式「安養傳富信託」,為客戶提供全面的退休與財富傳承解決方案,開創信託服務新模式。
策略佈局
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玉山金(2884):通過合意併購三商壽,成功完備銀行、保險、證券三大核心業務,有助於提供更全面的金融服務。
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中租-KY(5871):通過SBTi新減碳目標審核,成為台灣首家登錄該標準的金融相關產業,彰顯其在永續發展的領先地位。
️鋼鐵:需求回暖與成本推升
儘管部分國際市場有產量縮減跡象,台灣鋼鐵產業受惠於原物料成本上漲與特定專案需求,迎來報價調漲的利多,展現穩健增長。 鋼市在多重因素下,逐步回暖並迎來價格上揚動能。
價格調漲
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豐興(2015) / 威致(2028):鋼筋報價因原物料成本上揚而調漲,反映市場對鋼材的需求支撐及成本轉嫁能力。
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中鴻(2014):調漲2月熱軋、冷軋及鍍鋅內銷盤價,顯示其產品價格隨市場供需及成本變動趨於積極。
專案效益
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世紀鋼(9958):離岸風電專案進入交貨高峰期,預期將帶動今年營收與獲利成長,並持續優化毛利率。




