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辰訊(今日主題:金融、半導體、水泥及鋼鐵、國際總經)4
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辰杰投資 114 台北市內湖區民善街85號二樓
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} .content-section h3 { font-size: 1.2em; } } 金融獲利再創高峰,半導體AI前景看俏,全球市場展望 2026-08-17 本週市場資訊顯示,台灣金融保險業績表現強勁,多家金控獲利創新高。半導體產業受惠於AI趨勢,訂單與獲利動能持續增長。國際總經方面亦有多項利多消息,為全球經濟注入樂觀氛圍。 本週市場資訊顯示,台灣金融保險業績表現強勁,多家金控獲利創新高。半導體產業受惠於AI趨勢,訂單與獲利動能持續增長。國際總經方面亦有多項利多消息,為全球經濟注入樂觀氛圍。 金融金光閃閃:獲利創新高,股利可期 台灣金融保險業在本期表現亮眼,多數金控繳出驚人成績單,顯示營運狀況極佳。 獲利噴發: 永豐金(2890):前7月獲利年增89%,每股賺1.96元,各項財務成果均創下同期歷史新高,展現強勁成長動能。 玉山金(2884):今年獲利有望持續衝高,董事長表示股利可望續增,殖利率預期達4%以上,吸引投資者目光。 國泰金(2882):前7月稅後淨利高達873億元,對保留盈餘影響數1,870億元,再創歷史新高,營運表現超乎預期。 台新金(2887):前7月稅後淨利527.8億元,年成長281%,每股盈餘(EPS)達2.04元,創下同期新高,展現優異績效。 新光金(2888):前7月稅後淨利527.8億元,年成長281%,每股盈餘(EPS)達2.04元,創下同期新高,表現亮眼。 凱基金:前7月稅後獲利305.29億元,每股盈餘(EPS)為1.77元,已超越去年全年表現,顯示營運恢復強勁。 華南金(2880):前7月每股盈餘(EPS)達1.48元,子公司華南銀行每股賺1.52元,整體表現穩健成長。 策略佈局: 玉山金(2884):9月將注資三商壽160億元,全數由金控自行認購,預計9/1完成合併案,強化業務版圖。 中信金(2891):前7月每股盈餘(EPS)達2.19元,並預計於18日舉行法說會,將進一步揭露未來營運展望。 AI浪潮助攻:晶片測試需求旺,獲利翻倍 全球AI發展勢不可擋,台灣半導體產業在晶片設計與測試環節表現突出,多家公司獲利再創新高。 獲利與展望: 原相(3227):上半年每股盈餘(EPS)達6.11元,預估第三季營收將與第二季相當,毛利率維持穩健水準。 巨有科技(8227):第二季獲利創歷史新高,單季每股賺2.59元,在手訂單維持高檔,顯示成長動能充沛。 印能科技(4573):上半年每股盈餘(EPS)28.72元翻倍,受惠於CoWoS與CPO雙題材助攻,接單狀況持續看旺。 旺矽(6223):單季每股盈餘(EPS)超過15元,預估下半年營運將優於上半年,並預告產品不漲價,有利於維持競爭力。 力旺(3529):第二季每股盈餘(EPS)7.77元,先進製程等需求強勁,權利金成長動能可望加速,前景樂觀。 產業趨勢: 京元電(2444):坦言去年起AI帶動測試需求「紅不讓」,一年需新增兩、三個廠,顯示產業擴張迅速。 信驊(5274):宣布將參加OCP APAC Summit,展示兩大新世代技術亮點,強化在市場上的技術領先地位。 南亞科(2408):儘管擴廠傳言不斷,官方今日親揭雲林建廠真相,澄清市場疑慮,聚焦長期發展策略。 挑戰與應對: M31(6643):上半年每股虧損1.24元,公司仍力拚達成原訂營收年增雙位數目標,積極應對市場挑戰。 全球市場回溫:創新科技領軍,產業動能強 全球經濟傳來多項好消息,特別是科技創新與綠色能源領域,展現強勁的復甦動能。 科技創新: Nebius:財報報喜、股價飆升34%,顯示其在數據中心領域的強勁成長與燃料電池技術的應用前景。 INFQ:獲得NASA大單助攻,營收翻倍並上修財測,凸顯量子運算技術在高端應用上的巨大潛力。 三星電機:獲大摩按讚列為首選,盤中股價狂飆逾15%,顯示其在電子元件及關鍵技術領域的市場領先地位。 產業復甦: Vestas:風電產業迎來復甦,財報表現超乎預期,股價飆升2成,顯示綠色能源在全球轉型中的重要性。 日經指數:早盤上漲1,085點,TOPIX續創收盤新高,日企今年度股利總額有望續破,展現日本股市的強勁動能。 市場觀察: 輝達:GPU折舊論踢鐵板,著名投資人再度批評輝達5千億美元融資案,引發市場對其估值的討論。 美萵苣:環孢子蟲疫情恐慌導致美國萵苣價格跳水,7月跌幅創新高,顯示食品供應鏈面臨的潛在風險。 免責聲明:本文內容僅供資訊參考,不構成任何投資建議。 免責聲明:本文內容僅供資訊參考,不構成任何投資建議。 https://www.cosmojoint.com/hot_538397.html 今日主題:鋼鐵、金融保險、半導體、水泥、化工與農業、國際總經 2026-08-17 2027-08-17
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晶片創新浪潮與鋼鐵榮景:金融業穩健成長

2026-01-26

隨著晶片創新浪潮席捲全球,半導體產業展現強勁動能,記憶體市場更迎來大多頭,引領科技板塊持續攀升。 同時,鋼鐵業在成本上漲與專案需求的雙重利多下,價格穩健走揚,而金融服務業亦憑藉卓越獲利與創新策略,穩固其成長軌跡。 台灣經濟在科技與傳統產業的雙重驅動下,呈現出高度韌性與積極展望。

本週市場氛圍積極樂觀,主要源於半導體產業的強勁創新與記憶體市場的蓬勃發展。 鋼鐵業受惠於原物料成本上漲及特定專案需求,報價穩健走升。 此外,金融服務業在去年創下亮眼獲利,並持續透過策略佈局與服務創新,展現出穩健的發展動能。 總體而言,台灣經濟在新興科技與傳統產業的雙重驅動下,呈現出積極的成長態勢。
半導體產業創新與成長示意圖

半導體:晶片創新與記憶體榮景

全球科技巨擘持續加碼佈局,從AI晶片到先進封裝,記憶體市場也迎來大多頭,為半導體業注入強勁成長動能。 各公司在不同領域展現創新實力,推動產業鏈全面動能湧現。

記憶體

  • 威剛(3260):受惠於記憶體大多頭,去年稅前盈餘突破百億,顯現市場需求旺盛與公司營運策略成功。
  • 南亞科(2408):第四季平均銷售單價與毛利率顯著提升,加上新廠投資計劃,預期將鞏固其市場地位並應對未來增長。

先進製程

  • 聯發科(2454):與輝達合作N1處理器及谷歌TPU斬獲,顯示其在AI晶片領域的競爭力與市場擴張潛力。
  • 台積電(2330):升級封裝戰線並擴大WMCM產能,提前卡位蘋果2奈米供應鏈,強化其在先進製程的領導地位。
鋼鐵產業需求與風電概念圖

IP與車用

  • 力旺(3529):攜手熵碼科技,PUFPQC技術獲得NIST FIPS 205與SP 800-208認證,強化其IP安全方案在國際市場的影響力。
  • 聯電(2303):與SST合作將ESF4解方擴展至28HPC+製程平台,此電晶片技術突破將進一步拓展車用晶片市場。

矽晶圓

  • 環球晶(6488):受惠於12吋晶圓市場熱絡及成熟製程轉單效應,下半年方形晶圓量產將為公司營收帶來新動能。

金融:獲利創高與多元創新

隨著各金融機構去年獲利表現亮眼,並積極透過併購及創新服務擴大市場版圖,台灣金融業展現出穩健增長的韌性。 多元化的策略佈局與服務提升,推動產業持續朝前邁進。

獲利成長

  • 台新金(2887) / 新光金(2888):去年獲利創歷史新高,每股盈餘亮眼,反映公司經營策略成功與市場良好表現。

創新服務

  • 彰銀(2801):推出整合式「安養傳富信託」,為客戶提供全面的退休與財富傳承解決方案,開創信託服務新模式。

策略佈局

  • 玉山金(2884):通過合意併購三商壽,成功完備銀行、保險、證券三大核心業務,有助於提供更全面的金融服務。
  • 中租-KY(5871):通過SBTi新減碳目標審核,成為台灣首家登錄該標準的金融相關產業,彰顯其在永續發展的領先地位。
金融服務業獲利與創新概念圖

️鋼鐵:需求回暖與成本推升

儘管部分國際市場有產量縮減跡象,台灣鋼鐵產業受惠於原物料成本上漲與特定專案需求,迎來報價調漲的利多,展現穩健增長。 鋼市在多重因素下,逐步回暖並迎來價格上揚動能。

價格調漲

  • 豐興(2015) / 威致(2028):鋼筋報價因原物料成本上揚而調漲,反映市場對鋼材的需求支撐及成本轉嫁能力。
  • 中鴻(2014):調漲2月熱軋、冷軋及鍍鋅內銷盤價,顯示其產品價格隨市場供需及成本變動趨於積極。

專案效益

  • 世紀鋼(9958):離岸風電專案進入交貨高峰期,預期將帶動今年營收與獲利成長,並持續優化毛利率。

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