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2026.01.02 | 開年首篇快報
台灣大 AI 驅動本業起飛！
台灣大 AI 驅動本業起飛！
三星 HBM4 驗證傳奪冠，中國晶片自主政策升級
邁入 2026 年，市場焦點鎖定「Agentic AI 全面落地」與「全球半導體自主化」。電信業本業獲利看俏，而半導體高階記憶體與設備國產化政策正改寫競爭格局。
科技轉型與基礎建設
Agentic AI 領航成長，光通訊營收拚翻倍
電信龍頭：台灣大 & 中華電信
電信業者深化 AI 布局，由通訊基礎跨向智慧科技。
- 台灣大： Agentic AI 驅動本業獲利；USPACE 三年營收增 7 倍，明年擬掛牌。
- 中華電信： 通過國際稽核，正式申請加入 Chrome 預設信任清單。
網通光通訊
全新 & IET-KY：受惠資料中心需求，2026 年光電相關營收拚翻倍。
榮昌：明年營收拚增二成。
️ 數位技術變革
藍新金流：聯手雙國際卡組織導入 Passkey，進入無密碼支付時代。
104：AI 職缺年增 38%，推 AI 職涯平台。
交通與運輸動態
✈️ 運力升級與直達車回歸
運輸業優化服務，因應 2026 年移動需求大增。
- 台灣高鐵： 2/2 起增班，北高直達車回歸，1/5 開放預售。
- 長榮航： 增購 4 架 787-9，明年啟動客艙大規模升級。
- 陽明海運： 揭示 2032 目標，總運力提升至 125 萬 TEU。
技術與系統安全
- 系微： 推出首款支援 Snapdragon X 系列的 BIOS 除錯方案。
全球半導體看板
國際總經：自主政策與算力大戰
中國晶片政策
要求新增產能國產設備佔比須達 50%，加速半導體自主化進程。
三星 HBM4 突破
傳在 Google 驗證中速度與散熱奪冠，有利爭取第 8 代 TPU 訂單。
⚡ 算力與電力需求
字節跳動：明年擬砸 140 億美元採購 H200。開拓重工：發電機組業務年增 31%。