辰杰投資 114 台北市內湖區民善街85號二樓

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2026-05-22 http://schema.org/InStock TWD 0 https://www.cosmojoint.com/hot_534297.html

辰杰投資相信每一次真誠的連結，都是創新的起點。無論來自金融、科技、教育、影像、綠能，或其他充滿想法與熱情的領域，歡迎您與我們對話、交流、共創未來。

首頁每日辰訊辰訊(今日主題：手機電信及網通、節能及運輸、遊戲軟體及電子商務、國際股市) [2026-01-02]

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2026.01.02 | 開年首篇快報

台灣大 AI 驅動本業起飛！
三星 HBM4 驗證傳奪冠，中國晶片自主政策升級

邁入 2026 年，市場焦點鎖定「Agentic AI 全面落地」與「全球半導體自主化」。電信業本業獲利看俏，而半導體高階記憶體與設備國產化政策正改寫競爭格局。

科技轉型與基礎建設

Agentic AI 領航成長，光通訊營收拚翻倍

電信龍頭：台灣大 & 中華電信

電信業者深化 AI 布局，由通訊基礎跨向智慧科技。

台灣大： Agentic AI 驅動本業獲利；USPACE 三年營收增 7 倍，明年擬掛牌。
中華電信：通過國際稽核，正式申請加入 Chrome 預設信任清單。

網通光通訊

全新 & IET-KY：受惠資料中心需求，2026 年光電相關營收拚翻倍。

榮昌：明年營收拚增二成。

️ 數位技術變革

藍新金流：聯手雙國際卡組織導入 Passkey，進入無密碼支付時代。

104：AI 職缺年增 38%，推 AI 職涯平台。

交通與運輸動態

✈️ 運力升級與直達車回歸

運輸業優化服務，因應 2026 年移動需求大增。

台灣高鐵： 2/2 起增班，北高直達車回歸，1/5 開放預售。
長榮航： 增購 4 架 787-9，明年啟動客艙大規模升級。
陽明海運： 揭示 2032 目標，總運力提升至 125 萬 TEU。

技術與系統安全

系微： 推出首款支援 Snapdragon X 系列的 BIOS 除錯方案。

Modern Transport and Digital Security Illustration

全球半導體看板

國際總經：自主政策與算力大戰

中國晶片政策

要求新增產能國產設備佔比須達 50%，加速半導體自主化進程。

三星 HBM4 突破

傳在 Google 驗證中速度與散熱奪冠，有利爭取第 8 代 TPU 訂單。

⚡ 算力與電力需求

字節跳動：明年擬砸 140 億美元採購 H200。開拓重工：發電機組業務年增 31%。

2026 Global Tech Infrastructure Banner

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