2025-11-24 | 財經摘要
半導體 AI 佈局深化！
半導體 AI 佈局深化！
中信金獲利創新高
今日市場聚焦國內產業的戰略佈局與獲利表現：金融業持續繳出亮眼成績單；半導體業則透過併購與技術合作，積極深化 AI 與先進封裝領域。然而，國際市場受到美國就業數據強勁的影響，降息預期降溫，股市出現回檔修正。
半導體產業
策略併購與 AI 合作，佈局長線成長
半導體業本週的重點在於技術創新與產能擴張，多數廠商積極為未來的 AI 應用做準備。
關鍵佈局 & AI 創新
力成
斥資 68.98億元 收購友達竹科廠房，投入面板級封裝 (PLP) 產線建置，強化先進封裝能力。
旺矽
斥資 8.7億元 收購 Focus Microwaves，劍指毫米波量測商機，拓展高端測試領域。
創意 (GUC)
與 Ayar Labs 策略合作，將 CPO (共同封裝光學) 導入 ASIC 設計，相關成果將在台積電 OIP 論壇亮相。
信驊
旗下酷博樂與 AMI 策略聯盟，將虛擬伺服器世界擴展至實體視覺應用。
強勁動能
樺漢
手握 NCR 大單，加上帆宣業績轉旺，公司目標明年力拚賺三股本，成長動能強勁。
矽力-KY
靜待消費/PC 需求回升，預期明年下半年營運反轉。
營運展望
- 宏捷科： Q4 旺季持續，業績可望在年底拉出尾盤。
- IET-KY： Q4 維持高檔，預計漸入佳境至 2026 年。
- 新唐： 推出 24 位元立體聲 DAC 解決方案。
金融業焦點
中信金獲利創同期新高
金融業持續是市場的穩定力量，中信金控繳出亮麗的成績單。
前三季獲利 607.6 億元
創下同期歷史新高，EPS 達 3.06 元。
傳產透視
鋼鐵與水泥：長線看高值化效益
報價動態
- 豐興、威致： 受原料成本影響，鋼筋報價上調 200 元/噸。
- 中鋼、中鴻： 考量年末庫存與復甦趨緩，12 月盤價以平盤開出。
龍頭策略
- 中鋼持續推動無鉻化 GI 鋼材，搶攻綠色環保商機。
- 大成鋼在新產能上線及高值化效益下，預期明年獲利雙位數成長。
水泥展望
- 環泥： 隨著水泥廠整改及混凝土新場投入，預期 2026 年營運將逐步起飛。
國際總經
降息預期降溫，股市承壓
美國就業數據強勁反而澆熄了市場對降息的期待，導致股市受壓。
市場回檔
- 美股： 就業佳引發降息疑慮，NVIDIA、AI 概念股與費半指數全面翻黑。標普兩大消費板塊同時回落，為 90 年來首見。
- 日股： 受半導體股大跌拖累，日經指數重摔 1,198 點。日本財長暗示可能干預匯市。
市場警告 & 加密貨幣
- 投資大師達里歐認為美股有泡沫，需當心槓桿客投降。
- 甲骨文 CDS 飆高，需警惕新型雲端商潛在風險。
- 比特幣： 空頭強勢，年底跌破 9 萬美元機率達五成。
