半導體：營收擴產並進，積極佈局未來
半導體產業本週動態頻繁，有營收創新高者，也有大筆資金投入先進封裝。
- 力成： 斥資 68.98億元 收購友達位於竹科的廠房，將投入面板級封裝(PLP)產線的建置，為重大策略佈局。
- 台達電： 10月營收連續4個月創新高，公司對Q4至明年Q1持正面看待。
- 威剛： 前三季大賺超過一個股本，Q4可望續旺，全年營收預計突破500億大關。
- IET-KY： Q4營運維持高檔，公司看好營運將漸入佳境至2026年。
- 致新： 第三季EPS 4.54元，Q4雖受淡季效應影響，但毛利率預計將回升。
- 威盛： 前三季每股虧損1.1元，但公司預估Q4營收將維持季增軌道。
- 產業合作： Metalenz 攜手聯電，將臉部辨識解決方案 Polar ID 推向量產；達明則深化與 SMC 合作，共同推動智慧製造落地。
